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    對標誰?消息稱蘋果開始研發下兩代Mac處理器
    2021-11-08 08:42:11 來源:金融界 編輯:

    據報道,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)上個月曾表示,贏回蘋果公司的處理器業務是他的首要任務之一。此舉有助于緩解蘋果Mac電腦放棄英特爾處理器所帶來的恥辱,但對于基辛格而言,這似乎并不是一件容易的事情。

    這是因為,蘋果對未來Mac處理器的計劃表明,蘋果自家的芯片很可能輕松超越英特爾未來的PC處理器。三位知情人士稱,蘋果已經開始研發下兩代Mac芯片,預計將接替M1,即蘋果放棄英特爾處理器之后自行設計的第一款Mac處理器。

    分析人士稱,蘋果的第三代Mac處理器,看起來比英特爾同期上市的處理器有極大的進步。芯片研究公司The Linley Group資深分析師阿卡什·賈尼(Aakash Jani)表示:“蘋果激進的路線圖證明了該公司對其硅部門的承諾。”

    蘋果尚未公開披露其未來芯片計劃的細節。對此,蘋果公司的一位女發言人拒絕發表評論,而英特爾發言人尚未回復記者的置評請求。

    第三代處理器采用3納米工藝

    處理器性能的提高,會對人們在使用電腦執行基本任務時的“快感”產生很大影響;而針對筆記本電腦上,這可能會延長電池續航時間。更高性能的處理器,也是說服用戶升級到新電腦型號的關鍵。

    如果蘋果在處理器性能方面成功超越英特爾,將是對蘋果“結束兩家公司之間長達15年的合作關系,并大力投資于擴大其內部芯片設計團隊”這一重大決定的肯定。

    十多年來,蘋果的硅工程團隊一直在設計用于手機和iPad的處理器(A系列芯片)。去年11月,蘋果在一些MacBook機型中推出了M1芯片。上個月,蘋果又在更多的產品線中加入了改進的M1芯片。除了個別幾款Mac電腦,其他所有Mac都放棄了英特爾處理器。

    所有的A系列和M系列處理器都是由臺積電為蘋果制造的,本周早些時候有報道稱,臺積電已成為蘋果最重要的技術合作伙伴之一。

    硅工程師們有許多技術來提高處理器的性能,但所有這些都是要經過權衡的,包括增加的功耗和熱量,以及棘手的新設計和制造挑戰。設計人員可以增加芯片上的晶片(die)數量,而單一的晶片又可以包含多個內核,從而可以同時執行更多任務。

    此外,硅工程師還可以提高芯片的頻率,這樣就可以每秒執行更多指令。還可以使用更先進的制造工藝,來縮小芯片上晶體管的尺寸,從而實現更先進的芯片設計。

    以蘋果為例,該公司的第一代Mac處理器M1、M1 Pro和M1 Max,每個都有一個晶片,采用5納米工藝制造。但蘋果的路線圖要求對這些功能進行穩步改進。

    兩位知情人士稱,對于第二代處理器,蘋果計劃使用5納米工藝的升級版來制造。其中一位知情人士表示,該芯片將包含兩個晶片。而對于第三代處理器,蘋果將邁出更大的一步,其中一些擁有四個晶片,使用3納米工藝制造。

    目前,蘋果最快的處理器在一個芯片上包含10個計算核心,這可以轉化為一個芯片擁有4個晶片,多達40個計算核心。與此同時,蘋果芯片的能效也極高。一些分析師認為,在提高芯片頻率方面,這將賦予蘋果(與英特爾相比)更多的凈空間。

    賈尼說:“隨著內核數量的增加和頻率的升級,蘋果很有可能在個人電腦領域(PC處理器)超越英特爾。”

    將來或使用英特爾代工服務

    對于英特爾CEO基辛格而言,蘋果在Mac上使用自家芯片的決定提醒著人們,英特爾在移動處理器開發方面已經遠遠落后于競爭對手。在10月份的一次會議上,基辛格表示,他希望最終能讓蘋果重新在其電腦中使用英特爾設計的處理器。他還表示,希望蘋果能像臺積電一樣,成為英特爾新的代工業務的客戶。

    就在基辛格一直在公開奉承蘋果的同時,英特爾也對M1芯片發起了一場公關戰,在其網站上專門用整個版塊吹噓英特爾芯片在機器學習任務、游戲和辦公生產力軟件方面表現更好。對于不同處理器在某些功能上的性能比較,經常存在激烈的爭論。例如,Mac用戶表示,M1的視頻編碼速度更快,耗電量更低,這就意味著電腦電池壽命更長。

    蘋果使用英特爾的芯片代工服務,似乎更有可能,而不是重新使用英特爾設計的處理器。因為蘋果高管一再強調,他們希望對設備內部的主要技術擁有更多控制權。如果英特爾在其制造工藝上取得技術進步,蘋果可以利用英特爾的代工業務來制造M系列芯片,這也將使蘋果擁有第二家處理器芯片供應商。反過來可能提供杠桿作用,向臺積電施壓,尋求更優惠的價格。

    但很難想象蘋果會完全逆轉方向,再次使用英特爾設計的處理器。蘋果已對其硅工程部門進行了引人注目的投資,在約翰尼·斯勞吉(Johny Srouji)的領導下,該部門在過去10年間從數百人發展到數千人。此外,蘋果還收購了多家半導體初創公司,從競爭對手的硅設計公司挖來了員工,并從英特爾等公司收購了整個芯片部門。

    為此,該部門的辦公室現在也分散在世界各地,從俄勒岡州的波特蘭、德克薩斯州的奧斯汀、圣地亞哥、慕尼黑,到以色列的赫茲利亞,盡管它的主要運營基地仍位于加州庫比蒂諾總部大樓旁邊。

    雖然目前還不清楚,搭載蘋果第三代處理器的產品將于何時發布,但分析師和熟悉臺積電計劃的人士預計,到2023年,臺積電將能可靠地生產3納米芯片。

    兩位知情人士稱,蘋果iPhone手機預計也將在2023年改用3納米處理器。這將比通常的節奏晚一年,也意味著,2022年的新一代iPhone的性能提升可能有限。

    知情人士還稱,蘋果第三代處理器的一個低端版本,預計將在未來的iPad中亮相。三名了解蘋果路線圖的人士表示,這款代號為“Ibiza”的芯片也可能用于未來的MacBook Air。而代號為“Lobos”和“Palma”的更強大的第三代處理器,可能會出現在未來的MacBook Pro和其他Mac臺式機上。

    與此同時,面向專業用戶的下一代Mac Pro,將包括一個基于M1 Max的處理器,但該處理器至少有兩個晶片。下一代MacBook Air和未來的iPad,可能會搭載蘋果第二代處理器的低端版本,代號為“Staten”。而即將推出的MacBook Pro和臺式電腦,可能會使用蘋果第二代芯片的高端版本。

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